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工商時報【傅秉祥】全球電路板產業年度大事「第16屆台灣電路板產業國際展覽會」（TPCA Show 2015）將於10月21日正式揭開序幕，21－23日假南港展覽館為期3天盛大展出，由400家參展廠商參與，高達1,400個展出攤位，與去年相比攤位成長5％，估計展覽三天將吸引海內外超過3萬位專業買主前往參觀。業者換證免費入場本屆台灣電路板產業國際展覽會展出品項與周邊活動精彩可期，主辦單位TPCA協會歡迎業者憑名片換證免費入場，主辦單位也於展覽期間備有免費接駁車，並提供18間特約飯店讓參觀者更方便規畫看展行程，欲了解詳細接駁車時刻表、特約飯店名單或更多「第16屆台灣電路板產業國際展覽會」相關資訊，請至官方網站www.tpcashow.com查詢。本屆TPCA Show主打三大主題亮點，包括「台灣表面處理展示區」、「智慧自動化專區」與「軟性與印製電子專區」，除此並輔以「電路板」、「電子組裝」以及「電子構裝」為基礎架構，涵趙鄖牊q子產品更輕薄的「散熱管理」、納入環保訴求之「綠色科技」等共有八大展覽主題，展現全球最快速之電路板製程供應鏈整合實力，提供參觀者最即時與最多樣化的選擇。另外，時值10周年的IMPACT，主題演講邀請來自美國TechSearch 總裁E. Jan Vardaman 主講「Packaging Trends for Wearable Medical Electronics」，此外也同步邀請日本IBM Research Tokyo 資深經理 Yasumitsu Orii發表主題演講。今年大會收錄超過200篇的國內外論文，除了規畫日本「ICEP封裝論壇」、美國「iNEMI論壇」、「韓國論壇」外，今年同場加映日本東京大學須賀唯知（Tadatomo Suga）教授所規畫之「表面活化接合（Surface Activated Bonding；SAB）」技術發表，以及由美國Charles Bauer博士所主導之「扇出（Fan- out）預測成本模型」等討論議題，10月22日IMPACT晚宴將進行IMPACT優秀論文頒獎典禮，更多資訊可逕覽www.impact.org.tw。軟性電子技術成顯學隨著穿戴式裝置當道，軟性電子技術成為備受矚目的新顯學！第六屆「軟性與印製式電子國際會議」（International Conference on Flexible and Printed Electronics，ICFPE）將於10月21到23日在南港展覽館召開，會中將特別邀請相關領域的國內外專家、學者進行演講，剖析全球最新的軟性與印製式電子技術發展、穿戴裝置、物聯網、產業趨勢等議題。今年ICFPE特別邀請歐、美、亞及國內指標性大廠、知名機構、與學術領域的專家學者發表專題演講，包含元太科技、龍亭新技、Corning、Polyera、Mektec、Holst Center、IMEC等。會中針對軟性電子發展動向、應用、與產業趨勢等進行深入淺出探討，預計吸引超過500位海內外人士參與此年度盛會，更多資訊請見http://icfpe.itri.org.tw/reg/index.aspx。主辦單位因應廣大參展商之需求，特別規畫攤位供參展廠商發表新產品與新技術之場所，發表時間自10/21下午開始至10/23下午，將由台灣上村、日商松田產業、光映科技、麥特化學、聯策科技、Akrometrix（亞太國際電子）、台虹科技、山興榮、台灣傑希優、昱泰電子、台燿科技、台灣美錄德、協磁發表新產品與最新尖端技術，共計有14家展商18個場次，詳細場次可逕上www.tpcashow.com查詢。趨勢論壇，專家演講TPCA指出，2015年全球經濟將陷入「長期成長低於平均」的「新平庸」時期，加上電子科技產業在物聯網、車聯網、智慧家庭與智慧生活應用下，成為繼智慧型手機後，電子產業的下一個大趨勢，而全球PCB產業除了與終端應用市場緊密連結外，另須面對終端客戶結構與經營環境改變等，牽動著PCB產業鏈的競爭態勢。為探究2016年終端市場與PCB產業的機會與挑戰，主辦單位特於10月22日首度邀請到全球汽車電子翹楚BOSCH博世集團的PCB技術總監來台演講，分享車用板設計趨勢和規格要求與全球知名PCB市調專家中原捷雄博士（N.T. Information）帶來最新PCB產業動態，堅強講師陣容和前瞻產業焦點，盡在2015前瞻趨勢論壇，與您一同掌握市場先機，報名方式與論壇資訊，請上TPCA官網查詢。